房地产是这个节点上最先走出持续性的板块,低位新发酵的题材也可以多多关注

作者:juecan 时间:2024年05月19日 分类:盘口拆解

市场核心摘要

上周五市场量能8874亿,较前一日放量396亿。市场上涨家数3933家,下跌家数1051家,实际涨停75家,实际跌停1家。

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上个周末市场是很安静的,这个周末则又恢复了往日的喧闹,各种消息和讨论不绝于耳,主要讨论度还是在房地产、低空经济和玻璃基板,没有持仓简直要被吹晕了,周末除此之外没有其它大消息,那下周可能还是延续上周五的板块和情绪来走。

指数上,上证上周五收盘时刚刚好放量收复了一周的跌幅,一阳穿五阴,再次回到箱体上沿,想要继续突破需要看这些权重热点板块能不能继续有增量,创业板则相对弱很多,只是修复到箱体中轴上一点,且较为被动,各个成分股指涨的也比较均匀。

情绪上,周五的市场虽然比较热闹,但依然处于混沌期,所以市场对于低位的新东西以及消息刺激会比较敏感,所谓混沌期即没有很大的亏钱效应,但是持续性也不够好,因此还是要多注意低位的新东西而不能盲目的接高潮题材,混沌期是一个容错率开始稳定但绝对数值偏低的阶段,因此较为考验临盘和消息解读能力。

周末重点消息如下:

1.地产相关,放在文末的地产板块了

2.外汇局:4月境外投资者净买入境内债券、股票分别为1247亿和451亿元人民币

3.上交所:终止中乔体育主板首发上市审核

4.深交所:本周对“正丹股份”“*ST围海”等涨跌异常证券进行重点监控

5.总书记:着力完善现代旅游业体系加快建设旅游强国 推动旅游业高质量发展行稳致远

6.商务部:对原产于欧盟、美国、台湾地区和日本的进口共聚聚甲醛进行反倾销立案调查

7.现货白银升至11年以来最高位 突破30美元/盎司

8.金价达740元/克 机构和分析师:金价未来仍有上涨空间

9.苹果计划在2025年推出一款更薄的iPhone 定价可能高于Pro Max

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综上,自低空经济高位滞涨后,正丹独立逻辑接管了短线,而随着正丹也开始降低波动,短线的题材又逐渐开始恢复波动,同时情绪上也结束调整进入混沌,房地产虽然很多人不看好,但确实是这个节点上最先走出持续性的板块,其中的一些辨识度核心品种还是可以找找机会,同时低位新发酵的题材也可以多多关注。

板块五日线

市场核心板块

1、地产链

4板:亚振家居

3板:天地源、三棵树

2板:我爱我家、世联行、中天服务、滨江集团、园林股份、荣盛发展、南国置业、南都物业、合肥城建、安居宝(20cm)

1板:空港股份、城投控股、城建发展、万科A、坚朗五金、津滨发展、华夏幸福、金地集团、荣安地产、津投城开、首开股份、保利发展、绿地控股、新大正、华发股份、京投发展中华企业等等

20cm:美新科技、特发服务

消息上:

1)多部委成立联合工作组,酝酿推出房地产“重大举措”。

2)央行将设立3000亿保障性住房再贷款,鼓励引导金融机构按照市场化、法治化原则,支持地方国有企业以合理价格收购已建成未出售商品房,用作配售型或配租型保障性住房,预计将带动银行贷款5000亿元。

3)央行:所收购的商品房严格限定为房地产企业已建成未出售的商品房,对不同所有制房地产企业一视同仁;将租赁住房贷款支持计划并入保障性住房再贷款政策中管理,将在全国范围全面推广。

4)住建部:城市政府推动符合“白名单”条件的项目应进尽进,商业银行对合规“白名单”项目应贷尽贷。

5)国家统计局:下阶段统筹研究消化存量房产和优化增量住房的政策措施,抓紧构建房地产发展新模式。

6)央行:取消全国层面首套住房和二套住房商业性个人住房贷款利率政策下限;5月18日起下调个人住房公积金贷款利率0.25个百分点。

7)两部门:首套房商贷最低首付比例调整为不低于15%,二套房商贷最低首付比例调整为不低于25%。

2、低空经济

2板:长源东谷

5天3板:声讯股份

1板:北纬科技、吉林化纤、川大智胜、炼石航空、合众思壮、韵达股份、江苏神通、宗申动力等等

20cm:交控科技、胜蓝股份、新晨科技、肯特股份

消息上:

1)北京:《北京市促进低空经济产业高质量发展行动方案(2024-2027年)》公开征求意见。方案提到,拟成立由市领导牵头的低空经济发展工作领导小组;力争通过三年时间低空经济相关企业数量突破5000家;拟探索分体式飞行汽车城际通勤+城内摆渡应用新业态。

2)河南开启首批低空无人机物流配送航线。

3、泛科技线(玻璃基板、铜缆高速连接、人工智能、消费电子等)

2板:华脉科技

1板:沃格光电、五方光电、凯盛新能、安彩高科、金瑞矿业、淳中科技、亚世光电、博杰股份、深圳华强、洁美科技等等

20cm:三超新材、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光、天承科技、胜蓝股份

消息上:

1)大摩曝出英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

2)据业内消息人士透露,英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单,以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装,预计将于2026~2030年投入量产。(台湾电子时报)

3)英伟达将于5月22日披露2024财年一季报。

4)中国质量认证中心网站信息显示,苹果公司首款头显产品Vision Pro已正式通过中国3C认证。

4、化工

6板:南京化纤

2板:长青科技

3天2板:苏州龙杰、尤夫股份

1板:麦加芯彩、洪汇新材、新乡化纤

消息上:

1)正丹股份年内涨幅接近10倍,南京化纤6连板。

2)涤纶长丝主流大厂主动减产10%,叠加设备更新改造导致其他大厂长丝装置停车,供给侧扰动持续进行。

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