中信证券：美众议院发布涉华半导体出口管制报告，国产替代将持续受益

美国众议院“特别委员会”发布涉华半导体出口管制重要报告，指出美国在对华半导体限制中存在漏洞，还提出多项建议，持续扩大出口限制，保障美国及其盟国的技术领导地位。我们认为美国对华限制持续收紧，倒逼半导体设备及零部件的国产替代，同时国内先进存储和逻辑晶圆厂加速扩产，逐渐摆脱对海外设备的依赖，国产半导体设备及零部件公司将持续受益。

▍美国众议院“特别委员会”发布涉华半导体出口管制重要报告，指出美国在对华半导体限制中存在漏洞。

美国时间 2025 年 10 月 7 日，美国众议院“中美战略竞争特别委员会”两党议员在经过数月的调查之后发布涉华半导体出口管制重要报告，发现美国及其盟友在限制中国先进产能建设时存在漏洞，包括ASML、TEL以及美国的Applied Materials、KLA和Lam Research在内的美国及其盟国的设备公司，为中国的半导体制造业提供了支持。报告指出，2024 年中国客户在这些设备制造商的产品及服务上的支出达 380 亿美元，占这些制造商全球总收入的 39%，且中国客户的采购额较 2022 年增长了 66%。该委员会呼吁盟友对向中国出售的芯片制造工具实施更广泛的禁令，而不是仅仅针对特定的芯片制造商实施禁令。

▍“特别委员会”还提出多项建议，包括统一盟友的出口管制范围、持续扩大出口限制等，目的是保障美国及其盟国的技术领导地位。特别委员会提出多项政策建议，包括：

1）统一美国及盟友的出口管制。美国行政部门应利用激励和影响力，确保美国的盟友和伙伴国家，尤其是荷兰和日本，能够完全遵循并执行美国的出口管制政策。

2）扩大中国国内转移的管制禁令和许可要求，涵盖所有有助于制造先进和基础芯片的半导体制造设备及相关零部件和耗材。对于光刻技术，这些新的管控措施应适用于较旧的深紫外（DUV）浸没式工具，在已有的针对较新 DUV 浸没式工具的全国性限制基础上进一步加强。

3）防止任何仍允许向中国销售的半导体制造设备出现转移情况，并实施位置追踪技术。

4）限制全球任何使用美国及盟国半导体制造设备技术的工厂，同时也使用中国半导体制造设备。

5）限制向中国出口对半导体制造设备生产至关重要的零部件。

这份报告的核心逻辑是建议通过出口管制、技术封锁、产业补贴等手段，确保美国及其盟友在全球半导体产业链中的主导地位，从而遏制中国半导体崛起。

▍美国对华限制的持续收紧，倒逼半导体设备及零部件的国产替代，国内先进存储和逻辑晶圆厂加速扩产，逐渐摆脱对海外设备的依赖，国产半导体设备及零部件公司将持续受益。

我们认为，自2022年美国针对中国半导体制造产业限制一再升级，每次的升级对中国半导体产业的影响逐渐缩小，国内半导体产业已经做好了充足的准备，反而美国对华限制持续收紧，半导体设备及零部件的国产替代趋势更加明确，尤其是先进存储和先进逻辑的国产化弹性巨大。此外，2023年开始，国内晶圆厂逐渐打造高国产化产线，其中先进存储突破进度相对更快，逻辑紧随其后。根据Digitimes报道，国产存储晶圆厂正积极推进半导体设备国产替代，降低对海外供应商的依赖，目前已在蚀刻和沉积工艺方面突破关键障碍。我们预计2025年国内先进存储晶圆厂扩产需求保持稳定；2026年随着新产线的落地有望快速提升，叠加上游环节的国产替代需求，有望带动国内半导体设备、零部件环节的需求加速成长。

▍风险因素：

下游需求复苏不及预期；芯片价格持续下跌；行业竞争加剧；新技术研发进展缓慢；国际地缘政治冲突等。

▍投资策略：

我们维持此前观点，美国对华半导体的管制措施会持续增强，但是影响效果会逐渐减弱，实际更有助于中国半导体产业的国产替代加速。我们建议核心关注晶圆代工、国产设备及零部件等方向：1）晶圆厂具备半导体先进国产替代的核心战略资产地位。持续推荐头部公司，参考国际经验，极高的研发、资金壁垒决定了晶圆代工行业强者恒强的马太效应显著。2）设备国产化趋势明确，优先关注具备先进制程、平台化、细分国产化率低的公司。3）零部件限制预期逐渐加码，国产零部件需求显著提升。

来源：中信证券